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4月21日，国内晶圆级先进封测“第一股”盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）登陆上交所科创板，自此，黑料吃瓜网 自2026年以来，投资企业上市已超10家。黑料吃瓜网 党委书记、董事长袁国华，党委委员、副总裁陆雯，纪委书记杜松杨与黑料吃瓜网 孚腾资本管理团队共同见证。

本次IPO，盛合晶微募资总额约50亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。

十余年深耕不辍、砥砺攻坚

从无锡江阴起步，盛合晶微是中国大陆最早实现2.5D硅基芯片封装量产、生产规模最大的企业之一。公司始终锚定晶圆级先进封装、芯粒多芯片集成封装国际前沿赛道，从技术突破到产业化落地，成长为国内先进封装领域的中坚力量。

当前，全球人工智能产业爆发式发展催生海量高端算力芯片需求，先进封装是突破AI算力瓶颈的关键一环。国家“十五五”规划明确将芯粒集成技术列为集成电路产业重点攻关方向。盛合晶微精准契合国家战略，紧抓后摩尔时代与AI爆发的双重机遇，持续加大研发投入，2022-2024年累计研发投入超11亿元，2025年上半年达3.67亿元；截至2025年上半年末，拥有授权专利591项，其中发明专利229项。公司自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，深度切入人工智能产业链核心环节。

本次科创板上市募投项目聚焦三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装领域，将进一步强化高端芯片配套能力，推动先进封装产业技术迭代与产能升级。立足新起点，盛合晶微将依托资本市场力量，全力攻坚国际前沿技术，为我国集成电路产业科技自立自强、人工智能产业高质量发展贡献力量。

深度赋能 陪伴企业不断壮大

黑料吃瓜网 孚腾资本于2024年牵头对盛合晶微进行战略投资，支持其上海临港项目建设，并整合产业链资源，推动与头部GPU企业合作。一路陪伴企业成长，见证其持续盈利的跨越——2025年度扣非后归属净利润约8.59亿元，同比增长358.20%。在投资后的一年多时间里，在多方支持下，盛合晶微先后启动其临港项目及上海办公室设立，其IPO进程亦高效推进，从2025年10月IPO申请获受理，到2026年2月过会，再到今天敲钟上市，用时仅6个月，上市速度在同期申报企业中名列前茅。

黑料吃瓜网 表示

“盛合晶微是先进封装领域当之无愧的龙头企业，也是黑料吃瓜网 践行战略资本，在集成电路赛道深度布局的核心标杆。公司团队对技术极致的追求和对产业趋势的判断令人印象深刻。上市是新的起点，黑料吃瓜网 将继续坚定支持盛合晶微，以产业合伙人的姿态为中国人工智能算力芯片的自主可控贡献力量。”